2019年09月03日
如今，電子市場對于更薄、更輕、更快和更節能電子產品的需求正在對所有行業產生影響。柔性印刷電路板（FPCB）因其設計靈活性和尺寸優勢成為了核心部件的不錯的選擇。
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制造柔性印刷電路板是一個復雜的多工序過程。每個關鍵工序都存在缺陷風險。保護膜層壓工藝將柔性印刷電路板的精致結構完全封裝，起到保護和絕緣的作用。
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圣戈班CHEMFAB?離型布在這一過程中起著至關重要的作用，能夠降低真空袋、快壓片材和卷對卷層壓工藝造成的缺陷率，并提高產量。
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對于所有類型的柔性電路板，CHEMFAB?既是有效阻擋污染物的阻隔層，又是離型層，可確保經過模壓后，所有的保護離型膜干凈、容易的從無缺陷柔性印刷電路板表面分離。
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最大限度減少高速柔性印刷電路板制造中的缺陷，尤其是對于保護膜層壓工藝特別具有挑戰性。圣戈班CHEMFAB?高性能PTFE涂層布能夠為極為脆弱的高速柔性印刷電路板提供必要的保護。在層壓過程中，聚酰亞胺和其他保護膜保護性外層在高達260℃的高溫下粘合到高速柔性印刷電路的一面或兩面。
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尺寸穩定、高強度的CHEMFAB?卷材被拉緊時，能夠讓單次使用的“一次性”PMP或其他離型膜被輕松拉入層壓機，減少可能導致柔性印刷電路板缺陷風險的褶皺問題。在這種具有侵蝕性和粘性的層壓過程中，熔融粘合劑、高溫和高壓均可能導致污染物剝落。
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由CHEMFAB?PTFE涂層布支撐的PMP或其它離型膜可起到阻止來自硅膠緩沖墊的油脂和油的阻擋層作用。
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