材料推動科技發展
隨著工業4.0的進程,自動化已深入每個行業,電子及半導體材料走在了產品革新的前言。圣戈班陶瓷材料憑借其豐富的材料知識及應用經驗,與客戶緊密合作,共同開發創新解決方案以推動科技發展。電子器件散熱
熱接口材料(TIM)在電子器件制造、性能和可靠性方面發揮著越來越重要的作用。問題是電子設備的最常見的故障模式。 熱接口材料旨在即便功率和發熱增加情況下也能最大限度降低電子系統中的熱影響。通過控制氮化硼粉末的關鍵性能滿足應用的熱、電和流變性要求,圣戈班氮化硼在此類熱接口材料中發揮重要作用。