中國的半導體行業盛會-SEMICON CHINA 2019（國際半導體設備、材料、制造和服務展覽）于3月20-22日在上海新國際博覽中心隆重舉行，囊括了當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。

今年圣戈班密封件部門首次攜重量級明星產品參展，擁有強耐高溫的Meldin?聚酰亞胺（PI）型材以及創新設計的OmniSeal?彈簧蓄能密封圈一經亮相就引起在場專業人士的高度關注。

此外圣戈班流體解決方案展出的FURON?品牌和VERSILONTM品牌系列高純度氟塑料產品，包括泵、閥門、閥組、接頭、各種流體配件等，專為半導體制造過程中的化學品輸送提供先進的流體處理方案，保障高純流體在苛刻應用中的安全傳輸。

作為許多大型電子和半導體客戶的供應商，圣戈班的設計工程團隊和技術人員可提供滿足各種需求的定制化解決方案。